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Diamond Foundry称造出全球首款200毫米单晶金刚石晶圆

美国硅谷CVD培育钻石厂商Diamond Foundry宣布，经过25年研发，已制造出全球首款直径200毫米的单晶金刚石晶圆。该材料热导率较铜高至少5倍，未来用于高性能处理器散热，初期主要面向AI芯片等对成本不敏感领域。公司计划2030年前推出300毫米晶圆。